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芯上微装取得激光退火制备SiC欧姆接触的方法专利

发布时间:2026-02-04 03:30:14  点击量:

  国家知识产权局信息显示,上海芯上微装科技股份有限公司取得一项名为“激光退火制备SiC欧姆接触的方法”的专利,授权公告号CN115410908B,申请日期为2021年5月。

  天眼查资料显示,上海芯上微装科技股份有限公司,成立于2025年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5843.8446万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯上微装科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目10次,专利信息1149条,此外企业还拥有行政许可19个。

  声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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