获悉，公司首席科学家路新春凭借在集成电路装备自主可控发展方面的贡献，获2025年何梁何利基金“科学与技术创新奖”。

　　公开资料显示，路新春致力于纳米摩擦学与超精表面制造理论与技术研究，聚焦集成电路制造关键装备——化学机械抛光（CMP）与减薄装备及工艺的自主攻关，主持了10余项国家级重大科研任务。

　　具体而言，路新春在理论层面上建立了化学机械抛光、超洁净清洗与精密减薄的基础理论体系；技术层面攻克了集成电路表面超精密制造的多区压力调控、超洁净清洗、减薄面形调控等一系列核心关键技术；在装备研制与产业化上则率先推出了国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备及磨削抛光一体化减薄装备，推动国产半导体高端装备实现大规模产业化应用。

　　何梁何利基金由香港爱国金融家何善衡、梁銶琚、何添、利国伟于1994年创立，旨在奖励中国杰出科学家，服务于国家现代化建设，31年来表彰奖励了1692位科学家、工程师及产业领军人才。